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文章來自: https://news.sina.com.tw/article/20210103/37296724.html
原標題:外媒:台積電三星3nm製程工藝研發均遭遇挑戰 可能推遲
【TechWeb】1月3日消息,據國外媒體報導,台積電和三星這兩大晶元代工商的製程工藝,均已提升到了5nm,更先進的3nm也在按計劃推進中,台積電的3nm工藝的晶元生產工廠更是已經建成,計劃在今年風險試產,明年下半年大規模量產。
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台積電CEO魏哲家此前在財報分析師電話會議上透露的消息顯示,他們的3nm工藝仍將採用成熟的鰭式場效應晶體管技術(FinFET)。而三星的3nm工藝則由不同,外媒稱他們將採用環繞柵極晶體管技術(GAA)。
目前還不清楚台積電和三星3nm工藝研發過程中遇到的關鍵瓶頸,會對研發進程造成多大的影響,是否會影響到最終的量產時間也還不得而知。
對於台積電的3nm工藝,外媒此前在報導中稱他們準備了4波產能,首波產能中的大部分將留給多年的大客戶蘋果,后三波產能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。
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